인공 광합성을 통한 아미노산 합성: 지속 가능한 미래 식량 자원
인공 광합성을 이용한 아미노산 합성은 지속 가능한 식량 자원의 새로운 가능성을 열어줍니다. 뮌헨 공대의 볼커 시버 교수팀은 전기와 이산화탄소를 이용하여 그린 메탄올을 만든 후, 이를 다시 여러 개의 효소를 이용해 L-알라닌으로 전환하는 공정을 개발했습니다. 이러한 연구는 사료에 첨가하거나 인간의 식량으로 사용될 수 있으며, 농약 및 비료 사용을 줄이는 동시에 식량 생산을 유지할 수 있는 방법을 제시합니다.
Artificial photosynthesis for environmentally friendly food production
Ensuring the supply of food to the constantly growing world population and protecting the environment at the same time are often conflicting objectives. Now researchers at the Technical University of Munich (TUM) have successfully developed a method for th
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자연이 준 선물, 인공광합성
오늘날 인류가 직면한 가장 큰 문제점으로 지구온난화와 화석 연료의 고갈을 꼽을 수 있다.때문에 이를 해결하기 위해 온난화의 원인이 되는 이산화탄소를 배출하지 않고 무제한으로 존재하는
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MRDIMM 기술: 차세대 메모리 솔루션
DDR5 메모리의 발전에 이어, MRDIMM (multi-ranked buffered DIMM) 기술이 주목받고 있습니다. 이 기술은 두 개의 DDR 메모리를 하나처럼 묶어 유효 대역폭을 두 배로 늘리는 방식입니다. 예를 들어, 1세대 MRDIMM 기술은 4400 MT/s 메모리를 8800 MT/s로, 2세대에서는 12800 MT/s로 향상시킵니다. AMD는 이 기술을 JEDEC의 공개 표준으로 만들자고 제안했으며, 이는 다가오는 5세대 에픽 프로세서나 인텔 그래나이트 래피즈에 적용될 가능성이 있습니다.
‘AI 혁신’ SK하이닉스가 美서 제안한 차세대 메모리 솔루션은
SK하이닉스가 자회사인 솔리다임과 함께 생성형 AI(인공지능)에 특화된 첨단 메모리 반도체 솔루션을 내놨다.20일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서
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UCIe: 칩렛 인터페이스의 새로운 표준
인텔, AMD, ARM 등 주요 반도체 제조사들은 UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)를 개발하여 칩렛 사이의 인터페이스 표준을 만들었습니다. UCIe는 칩렛 사이의 고속 데이터 전송을 표준화하며, CPU와 GPU를 포함한 칩렛에서 PCIe 규격과 유사한 역할을 합니다. UCIe 1.0 규격은 PCIe/CXL 인터페이스를 포함하여 칩렛 간의 고속 인터페이스로 마치 하나의 거대한 칩처럼 작동하게 합니다. 이는 인텔을 포함한 여러 대기업이 참여하는 프로젝트로, 향후 컴퓨터 규격의 미래에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.
[더구루] [단독] 中, '미세공정 핵심' 칩렛 표준 발표…반도체 국산화 기틀 마련
[더구루=정예린 기자] 중국이 미세 공정 한계를 극복할 방안으로 주목받고 있는 칩렛 기술 표준을 확립했다. 강점을 가진 패키징 분야 경쟁력을 강화, 반도체 자립을 이루겠다는 전략이다. [유료
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이 세 가지 주제들은 기술 분야에서 현재 진행 중인 중요한 혁신을 대표합니다. 각각의 주제는 미래 식량 자원의 지속 가능성, 메모리 기술의 발전, 그리고 칩 설계의 표준화에 관한 것이며, 이러한 혁신이 어떻게 발전할지 주목해볼 필요가 있습니다.